על מנת לשפר את שטף הארה של רכיב אחד נוסף, להפחית את העלות של אריזות, בשנים האחרונות, הטכנולוגיה שבב מרובה אריזה פותחה במידה רבה. בתהליך האריזה מוליכים למחצה ב- SiP / קלח (SysteminPackaging / ChiponBoard, מערכת החבילה / על שבב) טכנולוגיה להחיל על החבילה שבב LED, זה ישירות ארוז בתוך השבב LED על הלוח תרמי, מכשירי דיודות אור ובעוצמת יכול להיות יציב, אמין העבודה, אבל גם כדי לעשות מבנה קומפקטי ופשוט החבילה. איך לשמור על ה-LED במשך זמן רב נגרם והוא עבודה אמין הנוכחי ובעוצמת LED התקן חבילת ומערכת אריזות בטכנולוגיית מפתח.
עם הטכנולוגיה שבב בוגרת יותר ויותר; יחיד LED שבב קלט כוח ניתן להגדיל עוד יותר כדי 3 וואט, 5W או אפילו יותר, השבב עצמו כדי לעמוד צפיפות הזרם וחום השטף גדל באופן דרמטי, אז כדי למנוע ההצטברות של LED החום הופך יותר ויותר חשוב. אם יכול החום לא להתפזר ביעילות חום אלה, האפקט התרמי שהתקבל ישפיע ברצינות את המהימנות ואת החיים של כל LED פולט-אור המכשירים; אם שבבי LED ובעוצמת מרובים מסודרים בסידור צפוף של אור לבן, הבעיה פיזור חום רציני יותר, כיצד לשפר את האריזה קירור קיבולת היא השלב תאורה ברמת אות LED ובעוצמת להיות נפתרה אחת של המפתח טכנולוגיות.
אריזה תהליך LED שבב, זהב, אריזה שרף, עדשה, וכן שבב מפזר החום והיבטים אחרים של הבעיה חום חייב להיות טוב מאוד תשומת לב. נקודת פריצת הדרך היא המבנה של שבב המצע, חומרים, חיצוני טכנולוגיית משולב מודול צינון. עיצוב והכנה של התנגדות תרמית נמוכה-ממשק, ביצועים תרמית גבוהה ומבנה אריזה מתח מכני לעתיד של החבילה LED ובעוצמת קירור הביצועים שיפור ופיתוח של אמיתי מאוד
מוצרים חמים:office תאורה,נורית חיישן אור,אור sreet החיצונית,לוח LED מנורות,פאנל UL אור עם DLC,נוריות ה-LED כביש,המנורה עמיד למים
