1, התפקיד של תיקון דבק משטח דביק דבק (SMA, דבקים הר פני השטח) עבור גל ו הלחמה ' הזרמה מחדש ', משמש בעיקר הרכיבים על הלוח מעגל מודפס, הגנרל שימוש dispensing או הסטנסיל שיטת הדפסה להקצות לשמור על המיקום של הרכיב על לוח מעגלים מודפסים (PCB), ולהבטיח כי הרכיבים אינם אובדים במהלך שידור בקו ההרכבה. להדביק את הרכיבים לתוך התנור או הזרמה מחדש מכונת חימום התקשות. זה לא אותו דבר עם מה שמכונה הלחמה הדבק, פעם מחוממים, התקשה, ואז חימום לא ימסו, זה, החום הסרט התקשות תהליך בלתי הפיך. השפעת התיקון טכנולוגיית השמה משטחית ישתנו בהתאם החום לריפוי מצבים, המחברים, הציוד המשמש ולאחר את סביבת ההפעלה. כאשר נעשה שימוש על פי תהליך הייצור כדי לבחור תיקון דבק.
2, ההרכב של תיקון דבק PCB הרכבה בשימוש רוב הדבק תיקון השטח (SMA) הם אפוקסי (אפוקסי), למרות שיש פוליפרופילן (אקריליים) למטרות מיוחדות. כניסתה של תעשיית האלקטרוניקה לשלוט כיצד להתמודד עם חיי מדף קצרים יחסית של המוצר והמערכת Dijiao במהירות גבוהה, הפך שרף אפוקסי בטכנולוגיה דבק המיינסטרים יותר בעולם. זפתות אפוקסידיות בדרך כלל לספק הדבקה טובה על מגוון רחב של מעגלים, תכונות חשמל טובה מאוד. המרכיבים העיקריים הם: בסיס החומר (כלומר, חומרים פולימריים הראשי), פילר, הסוכן ריפוי, תוספים.
3, השימוש של תיקון דבק מטרה א' גל הלחמה כדי למנוע הרכיב את ב' (גל הלחמה תהליך) מוזרמים מחדש כדי למנוע בצד השני של המרכיבים את c (תהליך הזרמה דו-צדדית). כדי למנוע תזוזה רכיב חקיקה (תהליך ' הזרמה מחדש ', תהליך ציפוי מראש) d. לסימון (גל, הלחמה ' הזרמה מחדש ', ציפוי מראש), הדפסת מעגלים ורכיבים כדי לשנות את עוצמת הקול, עם תיקון דבק עבור סימון.
4, השימוש של תיקון דבק סיווג א Dispensing סוג: באמצעות הציוד שחולק הגודל לוח מעגלים מודפסים. B. גירוד סוג: שינוי גודל על-ידי סטנסיל או הדפסה המסך נחושת.
5, שיטת Dijiao SMA יכול לשמש מזרק Dijiao, שיטת העברה מחט או שיטת הדפסה תבנית שהוחלה PCB. השימוש של שיטת ההעברה המחט הוא פחות מ- 10% של היישום הכולל, הוא משמש במגש של הג'ל במערך של מחטים. ואז לתלות את טיפות בכללותה לצלחת. מערכות אלו דורשים דבק דביק התחתון ויש התנגדות ספיגת הלחות טוב כי הוא נחשף הסביבה המקורה. גורמים מרכזיים כי העברת המחט פיקוח טובלים כוללים מחט בקוטר של תבנית, הטמפרטורה של הג'ל, העומק של טבילת מחט, אורך משך מנפק (כולל את זמן ההשהיה לפני ובמהלך הקשר של המחט). הטמפרטורה המיכל צריך להיות בין 25 ל 30°C, אשר שולטת צמיגות ואת מספר טופס של דבק.
הדפסת תבנית נעשה שימוש נרחב הלחמה הדבק, זמין גם עם ההתפלגות של דבק. אמנם פחות מ 2% של SMA כיום מודפס עם תבניות, עניין בגישה זו גדל, ציוד חדש הוא התגברות על חלק מהמגבלות הקודמות. הפרמטר בתבנית הנכונה היא המפתח להשגת תוצאות טובות. לדוגמה, הדפסת קשר (גובה אפס צלחת) עשוי לדרוש תקופת השהיה, ומאפשר דבק טוב לטופס. בנוסף, הדפסה ללא מגע (כ מרווח 1 מ מ) עבור תבניות פולימר מחייבת במגרדת אופטימום מהירות ולחץ. העובי של תבנית מתכת בדרך כלל מ מ 0.15 ל 2.00, צריך להיות קצת יותר גדולה הפער (+0.05 מ מ) בין הרכיב PCB.
הטמפרטורה הסופי ישפיעו על צמיגות וצורת הנקודה, מתקני החלוקה המודרנית ביותר ולהסתמך על המכשיר בקרת טמפרטורה על הפה של הפה או את התא כדי לשמור על הטמפרטורה ג'ל גבוה יותר בטמפרטורת החדר. עם זאת, אם הטמפרטורה PCB מהחזית של התהליך לשיפור, ולאחר מכן קווי המתאר של נקודה הפלסטיק עלולים להינזק.
מוצרים חמים:מותאם אישית הובילו מנורה ליניארי,מנורת LED קו,הוביל אור ליניארי צמח,מנורת LED כביש
